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打印中國鐵合金網(wǎng)訊：據(jù)悉，太陽能單晶硅片生產(chǎn)商卡姆丹克太陽能系統(tǒng)集團(tuán)有限公司近日宣布，其全資子公司卡姆丹克太陽能科技(香港)有限公司與Mission Solar Energy LLC訂立芯片供應(yīng)協(xié)議。
根據(jù)該協(xié)議，于2014年6月至2017年7月期間，卡姆丹克香港將向Mission Solar供應(yīng)合共約500兆瓦的156mmX156mm N型單晶硅片作太陽能電池之用。
Mission Solar作為太陽能電池制造商，為美國太陽能電站項(xiàng)目提供高效太陽能電池及電池板。
卡姆丹克主席兼首席執(zhí)行官張屹先生表示：“此次與Mission Solar簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議有兩個(gè)意義。第一，這表明高效N型太陽能項(xiàng)目的市場份額正在逐步擴(kuò)大第二，這次協(xié)議的簽訂有助于集團(tuán)進(jìn)一步加強(qiáng)及多元化發(fā)展客戶基礎(chǔ)，并為集團(tuán)的N型單晶硅片產(chǎn)品進(jìn)一步開拓商機(jī)。”
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