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中國鐵合金網(wǎng)訊：手機(jī)發(fā)展到今天，其性能已經(jīng)超乎很多人的想象了，但它卻存在著一個致命的痛點(diǎn)——電池電量。就算是超大電量的智能手機(jī)，也至少要兩天充一次電，三天充一次電已是奢望。

　然而，這種情況將來或許會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過并非與電池技術(shù)有關(guān)，而是從節(jié)能方面著手，研發(fā)出一款新型處理器材料，可以將處理器運(yùn)行時的耗電量減少100倍，也就是說，未來手機(jī)三個月充一次電不是夢！

  據(jù)香港媒體報道，近年來，美國密歇根大學(xué)及康乃爾大學(xué)研究人員一直在進(jìn)行相關(guān)研究，近日，他們終于宣布研發(fā)出了一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，未來可應(yīng)用在處理器上。

  資料顯示，這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉(zhuǎn)至負(fù)極。這種特性可應(yīng)用在傳輸二進(jìn)制代碼，可以用來發(fā)送及接收各種數(shù)據(jù)。

  當(dāng)前的處理器大多是建基于半導(dǎo)體系統(tǒng)構(gòu)建制成，運(yùn)作時必須要有固定電流通過，而由磁電多鐵材料制成的處理器則只需短脈沖電能即可運(yùn)作，研究人聲稱其耗電量比起現(xiàn)在的處理器可減少100倍，甚至以上。

• [責(zé)任編輯：Wang Linyan]