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　　受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應(yīng)可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供應(yīng)商目前宣稱產(chǎn)能恢復(fù)，但還沒有實現(xiàn)交貨。BT樹脂供應(yīng)趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算機在內(nèi)的消費電子供應(yīng)。我們認為，隨著進入二季度，日本地震的影響將會逐步趨于弱化，而之前被壓制的終端消費需求有望再次啟動，推動行業(yè)轉(zhuǎn)暖。

　　發(fā)生在2001年3月11日的日本強震導(dǎo)致日本的半導(dǎo)體硅圓行業(yè)受到嚴重打擊。信越化學(xué)白河工廠、SUMCO米澤工廠和MEMC宇都宮工廠三家硅晶圓生產(chǎn)工廠全部停產(chǎn)，全球25%以上的硅晶圓產(chǎn)能受到影響。此前市場普遍預(yù)計三家工廠在5月份逐漸恢復(fù)生產(chǎn)并出貨，但是目前來看三家工廠復(fù)產(chǎn)進展均好于預(yù)期。

　　半導(dǎo)體硅晶圓龍頭信越化學(xué)4月11日宣布，位于日本北部福島縣、規(guī)模最大的硅晶圓生產(chǎn)廠“白河工廠”目前正進行設(shè)備檢查及修復(fù)作業(yè)，并預(yù)計可于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，且目前已針對311強震發(fā)生前制造的庫存品進行出貨。據(jù)日經(jīng)報道指出，該座白河工廠部分生產(chǎn)線可望于1-2周內(nèi)重啟生產(chǎn)。第2大硅晶圓廠商SUMCO在4月12日公布了工廠復(fù)工進度：受強震影響而停工的米澤工廠部分生產(chǎn)線因已完成安全及生產(chǎn)品質(zhì)的確認，故已重啟生產(chǎn)，不足部分則由九州廠代替生產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞報道指出，該座米澤工廠主要生產(chǎn)最先進的12寸半導(dǎo)體硅晶圓，產(chǎn)量占SUMCO整體12寸硅晶圓比重達3-4成。另一大硅晶圓制造廠商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸硅晶圓廠恢復(fù)生產(chǎn)，出貨已無瑕疵，且成品的良率可達311 地震前的水準。此外，原材料取得無虞，電力供應(yīng)也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圓廠生產(chǎn)預(yù)定在5月中全面復(fù)原，該廠區(qū)8寸晶圓產(chǎn)能移往馬來西亞Ipoh的進度也將提前(目標為今年三季度完成)。

　　短期來看，受到大廠商積極備貨、代理商囤貨的影響，二季度硅晶圓價格上漲在所難免。但是隨著未來2-3個月，硅晶圓生產(chǎn)廠商產(chǎn)能逐步回復(fù)到地震前水平，而臺灣主要半導(dǎo)體廠在第1季度末手中仍有1.5至2個月庫存，因此硅晶圓供需形勢可能趨緩。

　　但是，相對于硅晶圓，BT樹脂供應(yīng)能否通暢成為市場另外一個關(guān)注的焦點。用于載板的BT樹脂存在缺貨可能。目前全球約有90%的BT樹脂來自于日立化成和三菱瓦斯化學(xué)。盡管兩家家公司先后公布復(fù)工時間表，日立將在4月上中旬之前恢復(fù)80%的產(chǎn)能供應(yīng)量；而三菱預(yù)計4月底恢復(fù)50%產(chǎn)能，在5月初BT樹脂材料將恢復(fù)到地震之前的生產(chǎn)能力。但是由于受到供電的限制，實際的原材料供應(yīng)具有不確定性。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供應(yīng)商目前宣稱產(chǎn)能恢復(fù)，但尚沒有實現(xiàn)交貨，后期是否有變尚不得而知。BT樹脂供應(yīng)趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算機在內(nèi)的消費電子供應(yīng)。

　　由于日本強震打亂客戶供應(yīng)鏈，導(dǎo)致部分客戶下單態(tài)度出現(xiàn)遲疑現(xiàn)象，在一定程度上影響整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，致使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“余震”尚存。晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，影響該公司整體第二季需求情況不如預(yù)期；同時LCD驅(qū)動IC和手機晶片設(shè)計客戶面臨缺料局面，影響公司驅(qū)動IC和手機晶片封裝測試業(yè)務(wù)。

　　此外，臺積電向日本電器（TEL）采購的設(shè)備，還無法尋求到其他的采購來源，就今明年元件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺積電而言，產(chǎn)能無法如期擴充將是最立即的沖擊。

　　一般而言，生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要30多種設(shè)備、19種材料。只要1種設(shè)備或1種材料無法供給，就無法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的日本總體份額為37%。從每個設(shè)備的份額來看，日本擁有10種超過50%以上份額的市場壟斷性設(shè)備。從材料領(lǐng)域來看，日本半導(dǎo)體材料的總體份額超過了66%。美國、歐洲、韓國、中國臺灣等半導(dǎo)體廠商使用著占世界份額37%的日本產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、超過世界份額66%的日本產(chǎn)半導(dǎo)體材料，生產(chǎn)著約占世界80%的半導(dǎo)體芯片。

　　目前看日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的余震還將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，因此預(yù)計2011年第二季度的全球半導(dǎo)體增速仍存在低于預(yù)期的可能。但是，考慮到電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自身具有很強的自我修復(fù)和調(diào)整性，進入二季度以后，日本地震的影響會趨于弱化，之前被壓制的終端消費需求將再次啟動，推動行業(yè)轉(zhuǎn)暖，帶來部分結(jié)構(gòu)性投資機會。